高层"地震"引来监管工作函 中芯国际未来战略何去何从

中芯国际(55.200, -3.23, -5.53%)又站到了风口浪尖。12月15日晚间公司披露，聘任蒋尚义出任公司执行董事、副董事长。16日早间，公司又公告确认，公司联合首席执行官梁孟松意欲辞职。由于梁孟松是中芯国际的核心人物，这一高管地震的消息对公司当日股价造成不小冲击。16日收盘，中芯国际A股跌5.53%、港股跌4.94%。当天晚间，上交所对中芯国际发出监管工作函。

　　“这让人震惊，我们希望中芯国际能稳住高端人才，彼此精诚团结，不畏艰难打好攻坚战、持久战，促进晶圆制造业发展。”某芯片产业资深人士接受上证报记者采访时如此表态。

　　突然“空降”蒋尚义意在先进封装？

　　12月15日晚间，中芯国际披露对蒋尚义的委任公告，委任后者为公司董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员，自12月15日起生效。

　　已经年过七旬的蒋尚义颇有来历，是业界“老兵”。据披露，蒋尚义有45年半导体从业经历，曾在台积电牵头了从0.25μm到16nm FinFET等关键节点的研发，使台积电从技术跟随者发展为技术引领者。在2013年底退休时，蒋尚义在台积电的职位是共同首席运营官。

　　蒋尚义曾于2016年12月20日至2019年6月21日担任中芯国际独立非执行董事，2019年7月转而赴任武汉弘芯CEO。今年7月份，武汉弘芯被爆出资金链断裂。蒋尚义彼时声明，其已在6月份辞去武汉弘芯董事、总经理以及CEO等一切职务。

　　中芯国际并未披露蒋尚义此次履新后负责公司哪块业务。不过，多种迹象显示，蒋尚义或许将在中芯国际开展先进封装研发。此前，蒋尚义在多个场合公开表示，他想推动先进封装技术和小芯片（Chiplet）理念。

　　对此业务布局，中芯国际似乎早有准备。12月4日晚间，中芯国际公告，公司全资子公司中芯控股、国家集成电路投资基金II（简称“大基金二期”）和亦庄国投订立合资合同，共同投资76亿美元成立合资企业。合资企业的业务范围包括生产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。

　　在业内人士看来，在摩尔定律放缓、中芯国际先进制程技术研发受阻的大背景下，先进封装重要性确实进一步凸显。通过先进封装技术，将同一或不同制程的多个芯片（Chiplet）封装在一起，可使其性能优于单一芯片，又缩小体积、降低成本。

　　梁孟松针对性提出离职引发热议

　　顶尖技术人才加盟，本是美事，不料却引发了中芯国际现任顶尖技术人才梁孟松的辞任风波。

　　在中芯国际披露蒋尚义任命时，有自媒体爆料，在15日召开的临时董事会上，担任中芯国际联合首席执行官的梁孟松向董事会递交了书面辞呈。16日早间，中芯国际发布公告称，公司已知悉梁孟松辞职的意愿，目前正积极与梁孟松核实其真实辞任之意愿。

　　虽然中芯国际没有披露梁孟松提出离职的原因，但公告还是透露一丝端倪。中芯国际在对蒋尚义的委任公告中披露，董事会表决通过关于委任副董事长、执行董事的议案，其中董事梁孟松无理由投出弃权票。

　　梁孟松对中芯国际而言可谓举足轻重，被视为中芯国际突破先进制程技术的关键性人物。公开资料显示，现年68岁的梁孟松在半导体领域有30多年从业经历，曾在台积电从事研发工作直至2009年离职，此后又加盟三星担任研发部副总经理。在三星任职期间，他带领三星实现45nm、32nm、28nm、14nm FinFET制程技术的突破。2017年10月，梁孟松加入中芯国际，担任联合首席执行官兼执行董事。

　　梁孟松在辞呈信中表述：目前，28nm、14nm、12nm及n+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年4月就可以马上进入风险量产（即月产晶圆区间为3000至1万片）。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。

　　“三年完成三代工艺量产，这个过程台积电用了10年。”对于梁孟松的贡献，有接近中芯国际的人士评述，正因为时间短、任务重，梁孟松的一些行事风格在半导体圈内“毁誉参半”。

　　中芯国际人事“地震”不仅引起公司股价波动，也引发产业界广泛关注。有业界人士表示，对待此事的唯一正确态度，就是希望中芯国际能稳住高端人才，促进晶圆制造业发展。

　　有评论指出，如果最终蒋尚义回归，而梁孟松选择离职，那么意味着中芯国际在理想与现实中，还是选择了接受现实，从战略进攻转向了战略防御。

　　“这是考验智慧的时刻。”该人士说，当前成熟制程的代工确实利润诱人，中芯国际也确实面临着无法购买EUV光刻机进行5nm和3nm全面开发的难题。但需要认清的是：技术需要长期积累和不间断的投入，才有可能厚积薄发、换道成功，一时的受阻不代表未来无法开展，也不应该就此放弃前进的脚步。

　　由于兹事体大，上交所迅速发出工作函，关注中芯国际高层人事变动。不过，科创板的工作函一般不公开披露具体问询内容。