日本股市：轧空推动日经指数劲升3%至一个月最高收位，软银大涨

路透东京4月14日 - 在巨大轧空行情的推动下，日本股市日经指数周二跃升3%至一个多月以来的最高收盘水平，半导体相关公司和零售商领涨。

日经指数上涨3.1%，收于19,638.81点，这是3月10日以来的最高收盘水平。

日经指数的波动率指数下跌11.9%，至37.48的三周低点。该指数基于期权定价，用于衡量投资者对波动率的预期，被视为担忧情绪指标。

“看来涨势是受到大规模轧空推动，特别是在午后，”Libra Investments投资长Yasuo Sakuma表示。

“至少部分投资人正见到触底的初步迹象，押注未来将会实现复苏。”

美国方面，总统特朗普周一表示，美国政府接近完成重启美国经济的计划。

半导体设备个股买需旺盛，上日美国费城半导体指数上涨1.4%。

矽晶圆供应商胜高(SUMCO)大涨5.5%，芯片测试设备爱德万测试(Advantest)大涨6.4%，设备制造商东京电子(东京威力科创)扬升4.0%。

日经指数权重股软银大涨5.2%，未受到稍早宣布愿景基金3月底止年度料亏损1.8万亿日圆(167亿美元)的影响。

东证股价指数上涨2.0%至1,433.51点，33个类股指数中有31个上涨。(完) (编译/审校 张涛/张明钧/蔡美珍)