ARM在华组建合资公司 中资控股并寻求本地IPO

据日经亚洲评论周三报道，软银旗下芯片制造商ARM与中资成立合资公司ARM mini China。ARM将放弃对这家合资企业的控制权，中资持股51%、ARM持股49%。

报道还称，这家4月刚刚开始运营的合资企业将寻求在中国IPO。它将负责处理ARM与当地合作伙伴的所有许可和特许权使用费业务。

“随着这家合资企业的设立和运行，中国希望确保技术来源，特别是关于一些未来将进入政府或者其他安全用途的技术敏感型芯片，”亚洲评论援引一位中国芯片生产企业的高管表示，“中国不需要担心其他国家是否会像美国一样施压ARM减少对中国企业的支持。”

去年5月中旬，ARM与厚安创新基金共同签署协议成立合资公司。合资公司总部设于深圳，由中方控股，ARM提供芯片设计所需的知识产权、技术支持和培训。当时中国半导体投资联盟秘书长王艳辉表示，未来ARM本地化将获得更广阔的空间。

ARM执行副总裁Rene Haas去年5月在上述合资企业成立时表示，对于他们来说，这家合资公司将是其首家参与技术转让的公司。他还补充说，合资公司将提供一个介入之前被西方企业关上大门的市场的机会。

报道还称，在中国政府鼓励高科技企业上市的大背景下，ARM mini China的IPO申请可能会得到中国监管机构的快速批准，就像之前的富士康那样。

华尔街见闻此前介绍，ARM是世界上最具影响力的芯片技术提供商之一，主要从事低费用、低功耗、高性能芯片研发，全世界99%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。所有的iPhone和iPad都使用ARM芯片，多数Kindle阅读器和Android设备也都采用这一架构。

厚安创新基金是去年1月由中投、丝路基金、新加坡淡马锡、深圳深业集团、厚朴投资与ARM公司共同发起设立，规模8亿美元，由ARM公司及厚朴投资负责管理，目标是结合ARM的全球产业生态系统，专注于投资移动互联、物联网、人工智能等多个关键领域具有潜力的技术公司。

软银2016年7月以243亿英镑收购ARM，每股17英镑的收购价较ARM前一个交易日的收盘溢价43%。

软银CEO孙正义在宣布收购事宜后曾表示，随着未来几年内物联网的爆发，市场对ARM芯片的需求也将同步增长，ARM将会藉此跻身于全球最大的科技公司行列。