美国希望利用《芯片法案》的资金创建至少两个半导体制造业集群

2023年2月24日07:25 CST 更新
美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，美国将通过530亿美元的《芯片法案》(Chips Act)在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群，这标志着一项将更多芯片制造带回美国的计划进入了初始阶段。

雷蒙多周四说，创建制造业集群的目的是建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。

雷蒙多在乔治城大学(Georgetown University)的演讲中说：“我们希望在这项计划完成时，美国是世界上唯一一个每家能够生产尖端芯片的公司都设有重要研发和量产制造业务的国家。”

商务部定于下周二披露关于企业如何申请资金的进一步细节。

雷蒙多没有透露这些制造业集群将设在哪里，但根据目前生产尖端芯片的公司的投资计划，亚利桑那州、俄亥俄州和得州是最有可能的地点，这些公司包括英特尔公司(Intel Corp., INTC)、韩国的三星电子(Samsung Electronics Co.)和台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 简称﹕台积电)。

（本文稍后会有更新）