台积电把亚利桑那州的芯片投资规模增至400亿美元

2022年12月6日19:35 CST 更新
白宫在美国总统拜登(Joe Biden)访问台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 2330.TW, 简称﹕台积电)之前表示，该公司计划在亚利桑那州建造第二家半导体工厂，并将把公司在该州的投资增至400亿美元。

台积电正加紧推进在美国制造芯片的计划，此举受到拜登政府的鼓励，还可能获得来自美国纳税人的财政支持，这反映出美国政府对关键芯片生产依赖亚洲的担忧。台积电是全球最大的芯片代工厂商。

根据之前披露的一项120亿美元的投资计划，台积电已经在亚利桑那州建设该公司的第一家工厂。

在拜登周二访问该工厂之前，白宫公布了台积电计划在亚利桑那州建造的第二家工厂的细节，称该工厂的建设将于明年动工，并将于2026年投产。

白宫表示，第二家工厂将生产3纳米制程芯片，相当于目前最小、最快的芯片，此外台积电在亚利桑那州的总投资将扩大至400亿美元。白宫没有说明这项投资涵盖多少年。《华尔街日报》(The Wall Street Journal)最先报道了台积电将在亚利桑那州建设第二家工厂的消息。

将出席周二仪式的嘉宾名单包括台积电两大客户的首席执行官：苹果公司(Apple Inc., AAPL)的库克(Tim Cook)和图形芯片公司英伟达(Nvidia Corp., NVDA)的黄仁勋(Jensen Huang)。这一仪式标志着第一家工厂的首批设备的进厂安装。

台积电之所以押注在美国生产尖端芯片，主要是因为美国政府同意根据今年通过的一项法律为半导体制造商提供丰厚的激励措施。

台积电最近已开始在台湾生产3纳米芯片。到2026年，这些芯片可能将比最先进的芯片落后至少两代。

一纳米是十亿分之一米。纳米的数值是一个表明在芯片狭小空间里有多大处理能力的粗略指标，纳米的数值越小表示芯片越先进。

白宫称，台积电在亚利桑那州的第一家工厂也将生产4纳米芯片。该工厂原本将生产5纳米芯片。预计该工厂将于2024年开始大规模生产。

台积电的高管已表示，他们计划将最先进的生产制造留在台湾。

台积电在上个月致美国商务部的一封信中说，该公司建造亚利桑那州的这座工厂将主要依靠自有资金，辅以美国的激励基金。该公司没有具体说明其可能从美国政府获得多少资金。台积电还提到了在亚利桑那州工地遇到的挑战，如施工方面的意外问题。