媒体：中国集成电路“大基金”二期拟募集1500亿-2000亿元

摘要：据彭博，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金二期的成立工作，二期拟募集1500亿-2000亿元人民币。报道称，该基金二期计划于今年下半年开始投资运作。这只有着雄厚股东背景的“大基金”是A股半导体板块龙头股背后的共同“大金主”。

据彭博今日报道，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金二期的成立工作，二期拟募集1500亿-2000亿元人民币。

报道称，该基金二期计划于今年下半年开始投资运作。

这只基金成立于2014年，拥有雄厚的股东背景，包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方，以及中国移动、 上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。

截至2017年上半年，国家集成电路产业投资基金一期规模达到1387.2亿元。

去年，A股半导体板块全线爆发，部分个股涨幅甚至超过100%，龙头股背后有一个共同的“大金主”，就是这只国家集成电路产业投资基金。该基金通过海外收并购、IPO前增资、定增等方式，已在A股构筑了强大的资本版图。

华尔街见闻此前提及，该基金投资标的中，有多家A股、H股半导体板块的龙头公司。数据显示，截至11月底，大基金已成为38家公司的主要股东，覆盖17家A股公司和两家港股公司。

大基金投资的上市公司包括：设计领域（汇顶科技、兆易创新、景嘉微、国科微、中兴微电子、纳思达、北斗星通）、封测领域（长电科技、华天科技、通富微电）、设备材料（北方华创、长川科技、雅克科技）、化合物半导体与特色工艺（三安光电、耐威科技、士兰微、万盛股份）。

截至2017年11月30日，大基金累计有效决策62个项目，涉及46家企业，累计有效承诺额1063亿元，实际出资794亿元，分别占首期总规模的77%和57%。

华尔街见闻调查发现，大基金更推动了地方政府层面的产业基金，2016年北京上海等八省市推出了9支基金，筹资规模2180亿元。其中，北京聚焦IC 设计、制造、封装、测试，核心设备。上海及周边地区主要聚焦集成电路制造，IC 设计及半导体材料。